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掌心裡的運算世界
150 mm · 外觀示意
拖曳旋轉 · 滾輪拉近七站獨立尺度；非同一顆晶片連續實測
旅程導覽 / SELECT A SCALE
局部切除介電層才能看見內部。色彩用於辨識材料；七層是跨尺度教學模型，並非同一顆晶片的量測重建。
Die 實拍：Fritzchens Fritz · CC0
SWIR 紅外觀察，非肉眼可見表面。
矽 / 介電層金屬 / 互連
模型邊界與依據
概念結構以可辨識為優先，厚度、間距、數量及配色不等比例。各層不是同一顆商用晶片的實測重建。
Intel · Tri-gate 結構依據 ↗6T SRAM 交叉耦合背景 ↗TI：PoP 堆疊與 PCB 結構SE ・ 5.0 kV ・ ×120 000 ・ WD 4.0 mm
未標定尺寸grayscale illustration · 非 SEM
✕![真實對照圖]()